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「盈银娱乐场送18」天准科技成第三家获准IPO注册企业;第三批科创主题基金6月24日开始募集

2020-01-09 10:44:57   【浏览】4726

「盈银娱乐场送18」天准科技成第三家获准IPO注册企业;第三批科创主题基金6月24日开始募集

盈银娱乐场送18,天准科技获准注册:6月19日,证监会发布消息,近日,证监会按法定程序同意苏州天准科技股份有限公司(下称“天准科技”)科创板首次公开发行股票注册。天准科技成为第三家获准科创板ipo注册的企业。

容百科技、心脉医疗等5家企业科创板首发过会:科创板上市委召开2019年第5次和第6次审议会议。当日上会的容百科技、光峰科技、安恒信息、乐鑫科技、心脉医疗5家企业全部过会。目前,已有11家企业进入注册环节,其中,9家企业提交注册,2家企业注册生效。华兴源创已于6月19日启动网下路演。

第三批科创主题基金6月24日开始募集:6月24日,多家第三批科创主题基金将正式开始募集。公告显示,博时基金、银华基金、大成基金、中欧基金、中金基金等多家公募基金旗下科创主题3年封闭运作灵活配置混合型基金均计划于6月24日开始场内发售,首募规模上限为10亿元。(上海证券报)

江苏证监局加强证券分支机构监管抓实科创板开板准备:据证监会江苏监管局6月19日消息,江苏局近期组织人员对辖区部分证券公司及分支机构科创板业务情况进行了现场检查,并联合江苏省证券业协会举办江苏辖区证券分支机构合规工作培训会,向近600家参会分支机构通报科创板业务检查中发现的问题并提出监管要求。(上海证券报)

华兴源创路演启动

机构测算估值定价

6月19日,华兴源创率先披露上市发行安排及初步询价公告。当天,公司网下发行路演推介正式启动。作为科创板首家询价的企业,华兴源创的“价码”备受关注。从市场反馈来看,虽然部分业务涉及半导体行业,目前华兴源创的定位仍然是制造检测设备的“高端装备制造”公司,所对标的a股标的是同属该行业的精测电子。

根据《华兴源创首次公开发行股票并在科创板上市发行安排及初步询价公告》,2019年6月19日-21日(t-6日至t-4日)发行人将进行管理层网下现场路演推介;初步询价时间为6月21日-6月24日(t-4日至t-3日)的9:30-15:00;6月25日(t-2日)确定发行价格;6月26日(t-1日)网上路演;6月27日(t日)为发行申购日,确定是否启动回拨机制及网上网下最终发行数量,网上申购配号;7月3日(t+4日)刊登《发行结果公告》、《招股说明书》。

华兴源创此次拟募资10.09亿元,用于平板显示生产基地建设项目、半导体事业部建设项目并补充流动资金。

“打新时刻”临近

投资者可多渠道参与

6月19日,科创板首股华兴源创公告了其新股网上申购时间及申购代码,科创板即将进入“打新时刻”。业内人士分析称,个人投资者顶格申购中签率或达0.93%,而无法参与打新的普通投资者也可借道公募基金参与科创板打新,从而增厚自身收益。

此外,考虑到科创板股票大都属于小盘股,为防止拉抬或打压股价,科创板股票交易新规及限制颇多,普通投资者需仔细研究交易所相关细则。

根据证监会此前数据,开通科创板交易权限的投资者人数已超过250万人。考虑到开通科创板的条件之一,是投资者账户连续二十个交易日日均资产在50万元以上,因此,对于开通科创板的投资者而言,只要配有7.5万元的沪市市值,实现顶格申购并不难。

业内人士认为,若不考虑最终发行价格对申购意愿和最终发行股份数量带来的影响,以250万人顶格申购预估,网上申购总量将达到187.5亿股,超过华兴源创本次网上初始发行数量为761.9万股的100倍,从而触发回拨机制,回拨比例为本次公开发行股票数量的10%(本次拟公开发行股票共4010万股),即网上发行数量升至1162.9万股。以此预估,单个配号的中签率为0.062%(1162.9÷1875000);顶格申购7500股的话,得到15个配号(7500÷500),顶格申购中签率达0.93%(15×0.062%)。

科创板“双值”需求浮现

券商研究重装出击

近日,科创板正式开板,有机构指出,随着科创板试点注册制改革推进,投行、投资者等各方对券商的研究需求将越来越凸显,主要体现在两个方面:科创板企业发行上市采取市场化询价机制,这意味着科创板企业估值定价将是证券研究的重要方面之一;作为新兴创新类公司,科创板企业上市后股价波动可能会相对较大,个股投资价值研究的重要性凸显。

在定价估值方面,有机构人士指出,基于科创板公司的“科技创新”特质,包括绝对估值dcf(现金流折现估值模型)、ddm(股利贴现模型)及相对估值pe、pb、ps(市销率估值法)等传统估值方法对于一些科创板公司不再适用。券商研究要更加深入地加强对产业、公司的了解,更开放地吸收一级市场、海外市场的定价知识,不断完善定价体系。

在投资价值方面,需要分析师对企业所属的行业地位、是否符合国家战略、技术的先进性、团队的研发能力、成长性等作出客观的评价。

创新引领

西部超导拓展高温合金领域

西部超导并不是资本市场新人。凭借强大的科研实力及股东背景,西部超导在新三板市场早已为人所熟知,公司做市商众多。如今转战科创板,投行人士认为,从多个维度考量,西部超导作为手握核心技术的“硬科技”企业,具有较强成长性和科技创新能力,符合科创板定位要求。

在实地探访西部超导过程中,中国证券报记者了解到,2003年1月国家决定参加iter计划,需要完成200多吨超导线材的供货任务。iter计划对超导线材的综合性能提出了前所未有的技术要求,而当时我国nbti线材实验室水平仅达到iter计划的设计要求。nb3sn线材实验室水平尚未达到低限要求,而同期我国多个新型号飞机急需高强度、损伤容限等新型钛合金材料。

在此背景下,西部超导肩负科研任务于2003年成立。经过16年发展,西部超导成功造就技术“护城河”。

西部超导相关负责人告诉记者,自成立以来,西部超导坚持贯彻“生产一代、研发一代、储备一代”的技术研发方针,研发费用长期保持高水平投入。2016年-2018年,公司研发投入分别为6384.32万元、8798.18万元和9051.29万元,占当期营业收入的比例分别为6.53%、9.10%和8.32%。西部超导相关人士表示,持续高水平的研发投入是公司保持技术领先性的基础。

手握电磁屏蔽膜核心技术

方邦电子欲打造高端电子材料标杆企业

根据招股说明书,方邦电子是国内电磁屏蔽膜行业龙头,打破了国外企业在这一领域的技术垄断。公司拥有电磁屏蔽膜、极薄挠性覆铜板、超薄铜箔等高性能电子材料的核心技术,主打产品电磁屏蔽膜业务规模位居国内第一、全球第二。

中国证券报记者近期实地走访了方邦电子位于广州市萝岗区的办公地点。公司人士表示,此次拟募资10.84亿元,募投项目将进一步丰富公司产品结构,致力成为高端电子材料标杆企业。

方邦电子拥有一支由通讯、机械自动化、材料学和化学等多学科人才组成的研发团队,获得国内外专利技术48项。

方邦电子介绍,在电子产品轻薄化、小型化、轻量化和高频高速化的发展趋势驱动下,fpc对电磁屏蔽膜的功能要求除原有更高的电磁屏蔽效能外,还需要能够有效降低信号传输损耗。因此,在电磁屏蔽膜领域,高屏蔽效能、低插入损耗成为新型电磁屏蔽膜的发展趋势。2014年,公司推出新型电磁屏蔽膜hsf-usb3系列,屏蔽效能进一步提高。同时,可大幅降低信号传输损耗,降低传输信号的不完整性,能够满足下游应用更高的技术要求,进一步拓宽电磁屏蔽膜的应用领域,可应用于5g等高频领域。

栏目主编:顾万全 文字编辑:钱惟颖 题图来源:ic photo 图片编辑:笪曦

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